IT之家 12 月 27 日音讯，韩媒 The Bell 当地时间昨日表明，尽管三星电子连续数代未能向高通供给“骁龙 8”等级旗舰移动 AP（IT之家注：使用处理器），但高通仍是现已要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙8 Elite 3（SM8950，估计 2026 年底发布）处理器原型。

  依据音讯人士@数码闲谈站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 制作准备工作。

  高通一向企图在旗舰 AP 上完成“双源代工”，以下降对单一先进制程企业的依靠，一起提高本身议价才能；不过在从骁龙 8 Gen 2 开端的三代产品上，三星均未得到高通的喜爱。

  韩媒表明三星电子也未能从台积电手中赢得高通骁龙 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工订单。连续的失利导致三星电子只得经过本家芯片的体现证明本身实力。

  在此布景下，3nm 制程的Exynos 2500 能否在 Galaxy Z Flip 7“小折叠”机型中取得成功显得益发重要：一方面该 AP 已错失 Galaxy S25 系列手机的发布档期；另一方面只要 3GAP 工艺的杰出体现才可能让大型 Fabless 企业改进对三星先进制程的固有形象。

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